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大蒜去皮機

大蒜去皮機測量光束既可先于激光光束測量

作者: 添加時間:2021/11/8 8:35:51 瀏覽次數(shù):

大蒜去皮機測量光束既可先于激光光束測量,獲取焊前信息。又可在焊接完成后測量,確認成品焊縫的表面質(zhì)量。甚至可以通過掃描,生成樣品的3D圖像,具有的簡便性和性(圖1)。大蒜去皮機圖1.使用LDD-700內(nèi)聯(lián)焊接監(jiān)測系統(tǒng)通過焊接頭獲取的不銹鋼零件3D圖像;3D視頻技術(shù)可實現(xiàn)焊接激光束與零件的對焦。該項技術(shù)還可以快速切換到不同的測量位置,進而實現(xiàn)“準同步”收集不同的數(shù)據(jù)類型。


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